什么是電子封裝材料，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電子封裝材料用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機(jī)械支持，密封環(huán)境保護(hù)，信號(hào)傳遞，散熱和屏蔽等作用的一種基體材料。電子封裝可以對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，保護(hù)電路芯片，使其免受外界環(huán)境影響的包裝。

目前應(yīng)用 比較廣泛的電子封裝材料主要有三種類型的封裝材料，塑料基封裝材料，陶瓷基封裝材料，金屬基封裝材料，這三種封裝材料類型各有特點(diǎn)。

塑料基封裝材料的密度較小,介電性能較好,熱導(dǎo)率不高,熱膨脹系數(shù)不匹配,但成本較低,可滿足一般的封裝技術(shù)要求。

金屬基封裝材料的熱導(dǎo)率較高,但熱膨脹系數(shù)不匹配，成本較高。

陶瓷基封裝材料的密度較小,熱導(dǎo)率較高,熱膨脹系數(shù)匹配,是一種綜合性能較好的封裝方式